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Wafer ArtikelBuch-Tipp: Best of Rock & Metal - Die 500 stärksten Scheiben aller Zeiten das Beste aus Hard Rock und Metal Ich habe das Buch seit Erscheinen und krame es immer wieder mal vor, um beim nächsten Plattenkauf nicht an Klassikern vorbeizugehen oder einfach nur um darin zu schmökern. Die Artikel zu den einzelnen Scheiben sind relativ kompakt gehalten.
Natürlich sind die Meinungen der Reszensenten und deren Rangliste auch...
Als Wafer wird in der Halbleiterindustrie die kreisrunde, wenige 100µm dicke Scheibe genannt, auf der elektronische Bauelemente, vor allem integrierte Schaltkreise durch verschiedene technische Verfahren hergestellt werden.
Diese Scheibe besteht in den meisten Fällen aus monokristallinem Silizium, es werden aber auch andere Materialien wie Siliziumcarbid, Gallium-Arsenid und Indium-Phosphid benutzt.
Die Scheiben werden in verschiedenen Durchmessern gefertigt. Die zur Zeit hauptsächlich benutzten Waferdurchmesser unterscheiden sich je nach Halbleiterwerkstoff und vorgesehenem Verwendungszweck (Silizium: 150mm, 200mm und 300mm; Gallium-Arsenid: 3 Zoll, 100mm, 150mm). Je größer der Wafer, desto mehr integrierte Schaltkreise (auch Chips genannt) können darauf untergebracht werden, und desto wirtschaftlicher wird die Fertigung.
Für die meisten Anwendungen müssen die Oberflächen der Wafer optisch spiegelnd poliert sein. Hinsichtlich der Ebenheit der Wafer, der Perfektion der Politur und der Reinheit der Oberfläche gelten extreme Forderungen. So sind z.B. Dickenschwankungen von ca. wenigen µm über die gesamte Waferfläche zulässig.
Hergestellt werden die einkristallinen oder teilweise polykristallinen Scheiben nach verschiedenen Verfahren:
Abbildungen und Details in der Elemente-Börse www.seltenerden.de (http://boerse.proguitar.net/?arg=show&element=Ga&pageNum_Recordset1=0&totalRows_Recordset1=2&out=1#A333)
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